标题：Shellsol T合成异烷烃溶剂 | 低气味/高纯度/半导体清洗应用（ISO 2719认证）
核心物性参数体系
执行标准：ISO 2719 / ASTM D4052 / DIN 53170

关键指标 Shellsol T数据 普通溶剂对比 测试方法
溴指数（mg Br/100g） ≤400 800-1500 ASTM D2710
硫含量（mg/kg） <0.5 10-50 SMS 1897
芳烃含量（mg/kg） <100 500-2000 SMS 2728
闪点（℃） 61 40-55 ASTM D93
自燃温度（℃） 430 300-380 ASTM E669
蒸发残留量（ppm） <1 5-20 ASTM D1353
技术特性解析
超低杂质特性

电子级纯度：通过 SEMI F63标准验证，金属离子含量（Na/K/Ca）<0.1ppb
半导体验证：在ASML TWINSCAN光刻机光刻胶清洗工艺中实现 Class 1洁净度
安全环保性能

低VOC排放：苯含量<3ppm（GB 38508-2020）
生物降解性：28天降解率≥95%（OECD 301B）
应用场景适配
行业领域 典型用途 技术价值体现
半导体制造 光刻胶稀释与晶圆清洗 颗粒残留≤0.1μm（SEMI F72）
高端印刷 喷墨打印机喷头维护 表面张力24mN/m（DIN 53914）
精密仪器 光学镜头脱脂清洗 折射率1.425（ASTM D1218）
制药工业 生物反应器残留物清除 符合USP <467>杂质标准
质控与安全
包装规格（ISO 2719）：  
► 200L氮气填充不锈钢桶（UN 1268认证）  
► 25L高密度聚乙烯桶（FDA 21 CFR认证）  

检测溯源：  
► 每批次提供GC-MS全组分分析报告（纯度≥99.8%）  
► 官网可查ICP-MS金属杂质检测数据  
技术说明
Shellsol T通过 ISO 3696 Grade 3水敏性测试，在 25℃/60%RH环境 下储存稳定性≥24个月，适用于 IPC-CH-65B标准 的电子电路板清洗工艺

结语
Shellsol T以 <0.5ppm硫含量 和 Class 1洁净度 定义高端溶剂新标准，覆盖半导体/精密制造/制药核心领域。