标题:高导热系数3.0/4.5/5.0/5.2以上导热膏导热硅脂散热膏散热硅脂及硅胶

标题：LONGFOR 188 高导热硅脂 | 导热系数5.2W/m·K（电子散热解决方案）

产品核心价值
型号：LONGFOR 188
认证：通过RoHS、UL 94 V-0阻燃认证，符合ISO 6743-4标准

技术亮点
高效散热性能

导热系数：5.2W/m·K（ASTM D5470测试），热阻抗＜0.067℃·in²/W，降低芯片温度峰值 15%-30%。
宽温域适配：-50℃~260℃连续工作（IEC 60068-2-14），短时耐温300℃（如GPU瞬时高负载）。
稳定与安全性

零挥发：蒸发量＜0.001%（200℃/24h，ASTM D972），避免长期使用干化失效。
绝缘防护：介电常数＞5.1（IEC 60250），击穿电压≥15kV/mm（IEC 60243）。
工艺兼容性

自适应填充：锥入度380±10（ASTM D217），自动填充0.01mm微间隙，接触热阻降低 40%。
无腐蚀配方：65%金属氧化物（Al₂O₃/ZnO）+20%碳基材料，通过MIL-STD-883H芯片兼容性测试。
技术参数（实测数据）
项目 参数 测试标准
比重 2.5g/cm³ ASTM D792
粘度稳定性（-30℃） 无分层 ASTM D1084
热循环性能（-50↔260℃×500次） 无裂纹/粉化 IPC-TM-650 2.6.8
应用场景
高功耗电子设备：
服务器CPU/GPU散热、5G基站射频模块、新能源汽车IGBT模块。
工业电力系统：
变频器功率模块、光伏逆变器、高压变压器散热界面。
精密光学器件：
激光二极管、LED大功率照明、医疗影像设备热管理。
标准化施工指南
表面预处理：
清洁基材（推荐异丙醇擦拭）→ 120℃烘烤10分钟去除湿气（J-STD-001标准）。
涂覆工艺：
手动涂抹：聚酯刮片单向施力，厚度0.03-0.1mm（参考IPC-7093标准）。
自动化点胶：适配300ml针筒包装，精度±0.02mm（需预热至40℃降低粘度）。
维护周期：
建议每 3-5年 或设备检修时重新涂覆（数据中心级验证寿命）。
行业实证
某数据中心实测：替换传统3.0W硅脂后，AI服务器集群PUE值降低0.05，年节电超120万度。
新能源汽车厂商：IGBT模块温升降低18℃，循环寿命提升至15万公里。
包装与定制服务
规格选择：
针管装（0.5g-30g）：研发/维修场景
罐装（30g-40kg）：工业批量生产
定制化支持：
粘度调整（200-500Pa·s）、颜色定制（灰色/黑色）、无硅配方（医疗级需求）。
结语
LONGFOR 188以5.2W/m·K导热性能重新定义散热边界，为高密度电子设备提供可靠热管理方案。免费提供样品试用与热仿真技术支持，点击获取《高功率设备散热设计白皮书》。